2021年芯片代工预测:中芯降至4%,台湾份额64%,大陆6%

原标题:2021年芯片代工预测:中芯降至4%,台湾份额64%,大陆6% 来源:互联网乱侃秀

众所周知,自从台积电创办后,芯片领域就从原本的IDM模式,慢慢变成了设计与制造分离的模式,并且这一模式越来越火。

按照IC Insights的数据,在2010到2020年间这十年,代工模式下,只设计芯片的企业(fabless)销售额翻倍了,但IDM企业的销售额仅增长30%。

可见,代工模式越来越受市场的欢迎,这也是最近几年台积电市场不断创新高,甚至一度成为全球市值最高的芯片企业原因。

而近日,TrendForce集邦咨询发布了2021年芯片代工市场的预测数据。据数据显示,2020年芯片代工市场增长了24%,达到846亿美元,成长幅度突破近十年高峰。但2021年会降温,虽然还会继续增长,达到897亿左右,但增长率会降至6%。

同时厂商们的排名及份额也会有些细微的变化,其中台积电依然会是一家独大,占到54%的份额,但三星到2021年会因为5nm工艺,而份额会从2020年的17%提升至2021年的18%,增长1个百分点。

而中芯国际,或因为被列入实体清单的原因,份额会有所下滑,因为目前像高通、博通等美系厂商,已经开始转单了,甚至国内的厂商兆易创新,也转单至华虹半导体了,所以会导致中芯的业绩下滑。

从而地区来看,2020-2021年这两年,中国台湾将占全球64%的市场份额,第二则是韩国,2020年是17%,但到了2021年,因为三星的份额提升,同样份额会提升至18%。

而中国大陆的份额则为6%,甚至保持了不变的趋势。而如果合计中国台湾与中国大陆,则在芯片代工领域,拿下全球70%的份额,真正的全球称雄,没有对手。

当然,以上数据只是预测,随着现在晶圆紧缺,一片难求的状况越来越严重,今年的半导体产业还面临着太多的变数,谁也说不准。

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